Optical Module for 3D

머신비전 분야 및 계측 산업현장에서는 미세 측정 및 정확한 측정을 위하여 3차원 측정 및 검사를 요구하고 있습니다.
비 접촉식 3차원 형상측정은 광학적 측정 방법인 광 삼각법, 모아레, 백색광간섭계, 공초점 주사 현미경 등이 있습니다.
측정하고자 하는 대상물과 요구되는 측정정밀도, 측정시간 등을 고려하여 어플리케이션의 용도에 따라 적용 방법이 다릅니다.

WSI (White Light Scanning Interferometer Optical Module)

- 비접촉식 3차원 형상측정
- 높은 정밀도의 광학모듈
- LCD, BLU, PDP, OLED의 Roughness 측정




Moire Interferometer Module

- 비 접촉식 3차원 형상측정
- 패턴 격자 투영하여 물체의 높이 측정
- BGA ball, Wafer bump, PCB Surface inspection 등 적용




Spectrometry

- 비 접촉식 3차원 형상측정
- Thin layer 두께 측정 및 색도 측정
- 높은 분해능을 가지는 렌즈 이용하여 스펙트럼측정
- Wavelength : 400~700nm